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SEMI國際半導體產業協會今(17)日宣布,全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式開跑,今年展覽規模全面升級,打造為期一周的「國際半導體周」。展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕,並於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館一館與二館正式開展,預計整體規模將較去年成長超越兩成,參觀人次可望再創歷史新高。
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SEMI預估,整體規模將較去年成長超越兩成,參觀人次可望再創歷史新高。此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」,正呼應全球產業轉型的新局勢,強調將以合作為核心驅動力,攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。
市場成長與挑戰並進 以開放協作揭示產業新格局
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI數據顯示,2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元,年增21%,主要來自 AI、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升,展現強勁成長動能。
展會規模全面升級 擴大串連全球半導體生態系
適逢 SEMICON Taiwan 在台30周年,今年展會規模締造歷史新猷,預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉。
SEMI 表示,今年首度推出為期一整週的「國際半導體週」,於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇,深化技術交流與跨國合作。此外,今年展會國家專區匯聚17個國家,創下歷年新高,充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
此外,除了聚焦先進製程外,也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術,推動產業突破物理極限,並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新。
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